大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。大功率LED封装的功能主要包括： 1.机械保护：以提高可靠性； 2.加强散热：以降低芯片结温，提高LED性能； 3.光学控制：提高出光效率，优化光束分布； 4.供电管理：包括交流/直流转变，以及电源控制等。
大功率LED封装有哪五大关键技术：1、阵列封装与系统集成技术2、高取光率封装结构与工艺 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。3、低热阻封装工艺
LED封装热阻主要包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。
4、封装大生产技术 晶片键合（Wafer bonding）技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片（Wafer）上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片（Chip）。5、封装可靠性测试与评估 LED器件的失效模式主要包括电失效（如短路或断路）、光失效（如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等）和机械失效（如引线断裂，脱焊等），而这些因素都与封装结构和工艺有关。
