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仿流明led灯珠的焊接方法及注意事项有哪些？

文章出处：新闻资讯责任编辑：东莞市闽光电子科技有限公司发表时间：2020-10-29

　　　　仿流明led灯珠和COB的不同之处：COB是指LED芯片直接封装在线路板上，大功率灯珠是指LED芯片封装在LED支架上，一般要能过贴片再焊接于PCB上做成产品。COB指多颗芯片组合成大功率灯珠，光源要求更高，应用方便。

仿流明LED灯珠的焊接方法及注意事项：
　　首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。该操作要快、要准，否则，热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。

　　在没有热风枪的情况下，按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚。也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部。

　　对半塑封的灯珠焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡（灯珠的引脚不要烫锡），两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上，用手指或小改锥压住灯珠，最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热，同时手指适当加力往下压（加热时，烙铁不能来回搓动，手指的压力也不要过大，否则会损坏灯珠）。

　　对于全塑封的灯珠，若灯条基板为普通的电路板，则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净，露出铜线，然后在焊盘上烫少许锡，先焊焊盘大的电极，接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热（不能放到焊盘上），待焊盘上的锡熔化后，用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可，最后焊焊盘小的电极。

　　用电烙铁焊接灯珠时，电烙铁的外壳要很好地接地，最好也戴上防静电手环，以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外，烙铁头要磨成马蹄形的，以增大接触面积，缩短焊接时间。

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