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大功率LED灯珠封装的目的和要求是什么呢,我们一起来了解下吧!

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市闽光电子科技有限公司 发表时间:2020-10-29
    ​大功率LED灯珠封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。

  大功率LED灯珠属于敏感型元器件,其中散热和可靠性都是影响大功率LED灯珠应用的因素。因此,为了保证大功率LED灯珠正常工作,有以下要求:
  1.散热片要求:要求采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

  2.有效散热表面积:对于1W大功率LED灯珠,需要有效散热表面积总和≥50-60平方厘米,且尽量保证散热片温度不超过60℃。

  3.连接方法:在大功率LED灯珠基板与散热片连接时,要保证两接触面平整,接触良好。
大功率LED灯珠
大功率LED灯珠封装的目的:
    1、是可以防止受到湿气等外部因素影响。

  2、能够有效的进行热量排出。

  3、可以以机械的方式进行导线连接。

  4、是能提供手持等样式的特殊形体。
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