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大功率LED灯珠封装的目的和要求是什么呢，我们一起来了解下吧！

文章出处：新闻资讯责任编辑：东莞市闽光电子科技有限公司发表时间：2020-10-29

　　　　大功率LED灯珠封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。

　　大功率LED灯珠属于敏感型元器件，其中散热和可靠性都是影响大功率LED灯珠应用的因素。因此，为了保证大功率LED灯珠正常工作，有以下要求：
　　1.散热片要求：要求采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

　　2.有效散热表面积：对于1W大功率LED灯珠，需要有效散热表面积总和≥50-60平方厘米，且尽量保证散热片温度不超过60℃。

　　3.连接方法：在大功率LED灯珠基板与散热片连接时，要保证两接触面平整，接触良好。

大功率LED灯珠封装的目的：
　 1、是可以防止受到湿气等外部因素影响。

　　2、能够有效的进行热量排出。

　　3、可以以机械的方式进行导线连接。

　　4、是能提供手持等样式的特殊形体。

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