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大功率LED灯珠介绍常见大功率LED的 5 种制造方法是哪五种呢?

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市闽光电子科技有限公司 发表时间:2020-10-29
    ​大功率LED灯珠是LED灯珠的一种,相对于小功率LED灯珠来说,大功率LED灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。
​大功率LED灯珠
大功率LED灯珠常见大功率LED的 5 种制造方法:
1、加大尺寸法
  通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。

2、硅底板倒装法
  首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。

3、陶瓷底板倒装法
  先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。

4、蓝宝石衬底过渡法
  按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。

5、AlGaInN碳化硅(SiC)背面出光法
  美国CREE公司是全球唯一采用SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的厂家,几年来其生产的AlGaInN/SiCa芯片结构不断改进,亮度不断提高。
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